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              有限元方法對SCSP粘結劑溢出問題的研究

              來源:中國凹凸棒土網    10-30 22:18
              利用有限元分析方法對SCSP器件內部粘結劑的溢出問題進行了研究.對粘結劑不同溢出高度的模型進行有限元建模分析,模擬結果能很好地和實驗結果相吻合.為了有效減少由熱應力引發產生的分層,模擬得到了粘結劑溢出高度的最佳控制范圍.  

                  doi:
                  10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
                  關鍵詞:
                  SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
                  作者:
                  金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
                  作者單位:
                  上海大學材料科學與工程學院,上海,201800
                  刊名:
                  半導體學報
                  Journal:
                  CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
                  年,卷(期):
                  2004, 25(2)
                  所屬期刊欄目:
                  研究論文
                  分類號:
                  TN306
                  在線出版日期:
                  2004年03月25日(萬方平臺首次上網日期,不代表論文的發表時間)
                  頁數:
                  共5頁
                  頁碼:
                  232-236

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